Kusabab layar tampilan LED langkung seueur dianggo, jalma ngagaduhan syarat anu langkung luhur pikeun kualitas produk sareng épék tampilan.Dina prosés bungkusan, téknologi SMD tradisional henteu tiasa nyumponan sarat aplikasi tina sababaraha skenario.Dumasar kana ieu, sababaraha pabrik parantos ngarobih jalur bungkusan sareng milih nyebarkeun COB sareng téknologi sanés, sedengkeun sababaraha pabrik parantos milih ningkatkeun téknologi SMD.Di antarana, téhnologi GOB mangrupa téhnologi iterative sanggeus perbaikan prosés bungkusan SMD.
Janten, kalayan téknologi GOB, tiasa produk tampilan LED ngahontal aplikasi anu langkung lega?Trend naon anu bakal ditingalikeun ku pamekaran pasar kahareup GOB?Hayu urang tingali!
Kusabab ngembangkeun industri tampilan LED, kaasup tampilan COB, rupa-rupa prosés produksi jeung bungkusan geus mecenghul hiji sanggeus sejen, ti prosés sisipan langsung (DIP) saméméhna, kana prosés permukaan Gunung (SMD), mun mecenghulna COB. téhnologi bungkusan, sarta tungtungna kana mecenghulna téhnologi bungkusan GOB.
⚪Naon téknologi bungkusan COB?
Bungkusan COB hartosna éta langsung nganut chip kana substrat PCB pikeun nyambungkeun listrik.Tujuan utamina nyaéta pikeun ngajawab masalah dissipation panas tina layar tampilan LED.Dibandingkeun sareng plug-in langsung sareng SMD, cirina nyaéta hemat rohangan, operasi bungkusan saderhana, sareng manajemén termal anu efisien.Ayeuna, bungkusan COB biasana dianggo dina sababaraha produk pitch leutik.
Naon kaunggulan tina téknologi bungkusan COB?
1. Ultra-lampu jeung ipis: Numutkeun kaperluan sabenerna konsumén, papan PCB kalayan ketebalan 0.4-1.2mm bisa dipaké pikeun ngurangan beurat kana sahanteuna 1/3 tina produk tradisional aslina, anu nyata bisa ngurangan struktural, transportasi jeung rékayasa waragad pikeun konsumén.
2. Anti tabrakan sarta lalawanan tekanan: produk COB langsung encapsulate chip LED dina posisi kerung dewan PCB, lajeng nganggo lem résin epoxy mun encapsulate tur cageur.Beungeut titik lampu diangkat kana beungeut diangkat, nu lemes jeung teuas, tahan ka tabrakan jeung maké.
3. Sudut nempo badag: bungkusan COB ngagunakeun deet ogé émisi lampu buleud, kalawan sudut nempo leuwih gede ti 175 derajat, deukeut 180 derajat, sarta miboga éfék warna diffuse optik hadé.
4. Kamampuhan dissipation panas kuat: produk COB encapsulate lampu dina dewan PCB, sarta gancang mindahkeun panas Wick ngaliwatan foil tambaga dina dewan PCB.Sajaba ti éta, ketebalan tina foil tambaga dewan PCB boga syarat prosés ketat, sarta prosés sinking emas boro bakal ngabalukarkeun atenuasi lampu serius.Ku alatan éta, aya sababaraha lampu maot, nu greatly manjangkeun umur lampu.
5. Wear-tahan jeung gampang pikeun ngabersihan: Beungeut titik lampu téh gilig kana beungeut buleud, nu lemes jeung teuas, tahan ka tabrakan jeung maké;lamun aya titik goréng, éta bisa repaired titik demi titik;tanpa masker, lebu tiasa dibersihkeun ku cai atanapi lawon.
6. Sadaya-cuaca ciri alus teuing: Ieu adopts perlakuan panyalindungan triple, kalawan épék beredar waterproof, Uap, korosi, lebu, listrik statik, oksidasi, sarta ultraviolét;eta meets sagala-cuaca kaayaan gawé sarta masih bisa dipaké normal dina lingkungan bédana suhu tina minus 30 derajat ka tambah 80 derajat.
⚪Naon téknologi bungkusan GOB?
Bungkusan GOB mangrupikeun téknologi bungkusan anu diluncurkeun pikeun ngatasi masalah panyalindungan manik lampu LED.Ngagunakeun bahan transparan canggih pikeun encapsulate substrat PCB jeung Unit bungkusan LED pikeun ngabentuk panyalindungan éféktif.Ieu sarua jeung nambahkeun lapisan panyalindungan di hareup modul LED aslina, kukituna achieving fungsi panyalindungan tinggi na achieving sapuluh épék panyalindungan kaasup waterproof, Uap-bukti, dampak-bukti, nabrak-bukti, anti statik, uyah semprot-bukti. , anti oksidasi, lampu anti biru, jeung anti Geter.
Naon kaunggulan téknologi bungkusan GOB?
1. Kaunggulan prosés GOB: Ieu layar tampilan LED kacida pelindung nu bisa ngahontal dalapan protections: waterproof, Uap-buktina, anti tabrakan, debu-bukti, anti korosi, lampu anti biru, anti uyah, sarta anti- statik.Sarta eta moal boga pangaruh ngabahayakeun dina dissipation panas sarta leungitna kacaangan.Uji ketat jangka panjang nunjukkeun yén lem pelindung malah ngabantosan ngaleungitkeun panas, ngirangan tingkat nekrosis manik lampu, sareng ngajantenkeun layar langkung stabil, ku kituna manjangkeun umur jasa.
2. Ngaliwatan ngolah prosés GOB, piksel granular dina beungeut dewan lampu aslina geus robah jadi hiji dewan lampu datar sakabéh, merealisasikan transformasi tina sumber lampu titik kana sumber lampu permukaan.Produkna ngaluarkeun cahaya langkung merata, pangaruh tampilan langkung jelas sareng langkung transparan, sareng sudut pandang produk ningkat pisan (dua horisontal sareng vertikal tiasa ngahontal ampir 180 °), sacara efektif ngaleungitkeun moiré, sacara signifikan ningkatkeun kontras produk, ngirangan sorotan sareng sorotan. , sarta ngurangan kacapean visual.
⚪Naon bédana antara COB sareng GOB?
Beda antara COB sareng GOB utamina dina prosés.Sanaos pakét COB ngagaduhan permukaan datar sareng panyalindungan anu langkung saé tibatan pakét SMD tradisional, pakét GOB nambihan prosés ngeusian lem dina permukaan layar, anu ngajantenkeun manik lampu LED langkung stabil, ngirangan kamungkinan ragrag, sareng boga stabilitas kuat.
⚪Mana nu boga kaunggulan, COB atawa GOB?
Henteu aya standar anu langkung saé, COB atanapi GOB, sabab aya seueur faktor pikeun nangtoskeun naha prosés bungkusan saé atanapi henteu.Koncina nyaéta ningali naon anu urang hargana, naha éta efisiensi manik lampu LED atanapi panyalindungan, ku kituna unggal téknologi bungkusan gaduh kaunggulan sareng teu tiasa digeneralisasi.
Nalika urang leres-leres milih, naha ngagunakeun bungkusan COB atanapi bungkusan GOB kedah dipertimbangkeun dina kombinasi sareng faktor komprehensif sapertos lingkungan instalasi sareng waktos operasi urang sorangan, sareng ieu ogé aya hubunganana sareng kontrol biaya sareng pangaruh tampilan.
waktos pos: Feb-06-2024
